全球前10大IC設計公司 7家CEO來自台灣

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Bill Conti - "Going The Distance" & "The Final Bell"

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【摘要2022.4.29.五.自由】根據日經新聞報導，台灣長期以來被視作半導體製造領域的全球領導者，如今也開始向上游的設計領域進軍，恐威脅美國的主導地位。報導說，全球前10大IC設計公司中，有7家的執行長（CEO）均來自台灣。

根據集邦科技發布的調查，2021年全球營收前10大IC設計公司中，美國包辦６家，台灣則占４家，為史上最高紀錄；其中，聯發科排第4，聯詠科技排第6，瑞昱半導體排第8，奇景光電則首度晉升到第10。

由於智慧手機、汽車、甚至家用電鍋等各式各樣產品都需要用到晶片，全球晶片高度依賴單一市場供應已引發擔憂。

先進的設計能力是開發高性能晶片的必要條件，美國因為在這方面的壓倒性優勢，而享有半導體超級大國的美譽，其知名的半導體公司包括高通、博通、輝達和超微半導體（AMD）等。

因進入半導體領域的門檻極高，從晶片設計到製造都需要企業分配資源，並在昂貴的製造設施上進行大量前期投資，美國半導體產業在 1980 年代開創了無廠半導體公司的模式，將高價值的晶片設計留在美國，同時將價值較低的生產分流到亞洲市場，尤其是日本、南韓和台灣。

成立於 1985年的高通和成立於1993年的輝達，2家公司的業績成長證明了這種模式的成功。如今，台​​灣IC設計公司開始蠶食這塊地盤，對曾經視其為分包商的美國IC設計公司構成威脅。台灣IC設計公司的迅速崛起，部分得歸功於他們接近全球最大的晶圓代工業者台積電和排名第3的聯電。

無廠半導體公司需要與晶片製造商密切協調，以確保他們的晶片設計可以實際生產。對於台灣IC設計公司而言，台積電和聯電離得如此之近，讓溝通變得更加容易，這個優勢在武肺疫情邊境封鎖期間被放大了。

在當前全球晶片短缺的情況下，這些牢固的關係得到了回報。隨著來自世界各地的訂單不斷湧入，台積電和聯電優先考慮與他們已有密切聯繫的台灣IC設計公司，給他們額外的動能。這點在智慧手機晶片上尤為明顯，與台積電有著深厚淵源的聯發科已經超越高通，在全球市場占領先地位。

儘管高通也在全球晶片短缺的情況下向台積電尋求幫助，但這家美​​國公司與晶片製造商的關係較弱，使其在優先名單中的位置較低，導致在全球手機晶片的市占率被聯發科擠落。

全球營收前10 大中的4家台灣IC設計公司都嚴重依賴台積電和聯電，當地供應商的支持對他們的成功起到了重要作用。

台灣在晶片設計中日益重要的角色，也延伸到了美國廠商。2021年輝達、超微半導體和賽靈思的營收分居第2、第5和第9，輝達CEO黃仁勳、超微半導體CEO蘇姿丰、賽靈思CEO彭文迪，均出生於台灣，而台積電是3家公司的主要供應商。

若加上聯發科CEO蔡力行、聯詠科技總經理王守仁、瑞昱半導體總經理顏光裕、奇景光電CEO吳炳昌，整體而言，全球前 10大IC設計公司中有7家的領導者來自台灣，他們與台灣的關係是這個產業未來進行整併的重要資產。